最终的事实证实了我们的猜测，小米手机3确实支持标准大小的SIM卡。如果你是Micro SIM卡用户，还是提前准备好卡套吧，未来零售版的附件中小米应该会赠送一个卡套。
小米3采用标准的SIM大卡设计
扬声器接口终于出现了，小米居然把它设计在了机身底部正中间的位置，而Micro USB接口则位于机身底部靠右侧的位置，这种设计风格其实应该属于模仿诺基亚Lumia设计。
小米3扬声器（位于机身底部右侧）
Micro USB接口特写，其边缘也出现了一定程度的磨损，这应该是工程机的缘故。另外从外壳预留的接口用户很难分辨出那边是正面，如果将接口预留成梯形，效果可能更好。
小米3机身底部特写
小米3扬声器部分特写，共提供了120个扬声器出声孔，呈规则的矩阵状排列。
小米3扬声器特写
再来看一下前后面板的汇合处，在顶部以及底部，机身前面版相对后壳来说有一定的凸起，但这个凸起带有一定的弧度，并不影响手感。
小米3外观评测
来看看机身侧面的特写，机身后壳用一定的弧度将前面板包裹，二者的贴合做的相当不错，并没有出现任何缝隙，在这方面没有发现做工问题。
小米3背面外观特写
小米3音量键以及电源键均位于机身右侧，值得一提的是小米将音量键设计成了金色，和后壳并不是一个颜色大，但却毫无违和感。从音量键的特写我们可以看到音量键并未凸出机身太多，而且边缘过度比较自然，按键下压力度适中，手感尚可。
小米3侧面按键外观
小米3搭载双顶级四核处理器
小米3代的处理器将分为Tegra 4和骁龙800两个版本，前者主要用于移动版，支持TD-SCDMA网络，而后者则用户联通/电信版，支持WCDMA/CDMA2000网络。至于5英寸1080p屏幕、2GB内存、16/32GB机身存储空间、1300万像素后置摄像头等配置方面两款手机不会有任何区别。
Tegra 4高端四核处理器
Tegra 4是全球首款Cortex-A15架构的四核心处理器，代号为“Wayne”，相比Tegra 3来说它并没有增加核心数量，但将内核架构从Cortex-A9升级到了Cortex-A15，而且依然是“4+1”核心设计，即具备四颗主核芯和一颗省电核心。Tegra 4内部拥有72个GPU核心单元，GPU处理能力号称是Tegra 3的六倍以上。
Tegra 4处理器采用台积电的的28nm HPL工艺制造，和28nm HPM工艺不同的是它更加注漏电率与性能之间的平衡。Tegra 4处理器内部的四颗Cortex-A15架构的核心最高频率可达1.9GHz左右，另外其内存支持也从Tegra 3的单通道升级至双通道。
Tegra 4处理器并没有集成基带芯片，如果使用在手机上，厂商需要单独配备一颗基带，本次小米手机3就单独配备了一颗支持TD-SCDMA网络的基带芯片，具体型号还有待查证。
此外小米手机3的采用这颗Tegra 4并不是Shield掌机中那颗，它的代号为AP40，和原版T40相比精简了部分在手机上用不到的功能，并在一定程度上降低了频率，发热控制能力也更加完善，TDP从Tegra 4的8W左右降低到了3W，完全符合手机的需求，同时也带来了发热量的降低。
骁龙800处理器
骁龙800是目前唯一一款能够在性能方面与Tegra 4抗衡的产品（Exynos 5410显然还不够资格，Exynos 5420只是纸面发布），它在设计之初就是为智能手机而生的，因此相对Tegra 4来说更加适用于手机，目前包括LTE-A版的Galaxy S4、索尼XL39h以及LG G2等多款重磅产品均采用了骁龙800。
骁龙800处理器
骁龙800内部集成了四颗Karit 400架构的CPU核心，采用台积电28nm HPM工艺制造，该工艺是专为高性能移动处理器而生的，让骁龙800每颗核心的最高频率均可达到2.3GHz。此外Krait是异步对称多处理（aSMP）架构，号称能够提供每核峰值性能的动态功率感知和控制，无需使用其它专用核心即可延长电池续航时间。
骁龙800处理器搭载的GPU为Adreno 330，相比上一代Adreno 320来说其图形处理能力最高可以提升50%，支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender等技术。此外，骁龙800还支持800MHz的2x32bit LP-DDR3内存，带宽可达12.8GBps，更是4K视频录制及播放功能。
和Tegra 4不同的是骁龙800处理器直接集成了基带芯片，而且还是高通自家的第三代4G LTE产品，能够支持TD LTE、FDD LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA以及GSM等网络模式，是一颗“全球通”产品。
当然也许一些厂商并不能用到这么多的网络制式，因此骁龙800系列共提供了MSM8974（LTE）、MSM8674（CDMA）、MSM8274（WCDMA）以及MSM8074（无基带）这四款型号可选，小米手机3采用的是MSM8074单独搭配基带芯片的解决方案。